上海芯华睿半导体科技有限公司
上海芯华睿半导体科技有限公司总部位于上海张江，专注于车规级功率半导体IGBT/SiC 芯片、模组设计研发、封装测试与生产， 同时面向新能源汽车、光伏、 储能等新兴市场。公司核心团队来自国内外知名半导体及汽车电子公司，掌握芯片设计、 产品设计、 模块工艺等关键技术。公司在上海建有研发中心，在上海临港建有车规级可靠性实验室；与上海积塔半导体成立车规半导体创新联合体，确保专属产能及技术支持； 在江苏省东台市建有国际领先的车规半导体产线和工厂，完成IATF 16949 车规级质量体系认证，全面满足其认证标准。公司已经得到包括新能源汽车电控及电源等多家知名客户定点
产品1
技术/产品/材料/工艺名称1200V 碳化硅嵌入式模块
产品/技术创新亮点1.采用新材料优化高温下材料兼容与匹配痛点；
2.减少杂感，实现优化20%的功率损耗，提高能量转换效率；
3.减少芯片间热交互，减少5-10%热阻，高强度和抗热变形，热稳定性优异；
4.兼顾高绝缘高耐压与低热阻的PCB叠构设计，采用铜烧结工艺降低产品总成本
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产品2
产品/技术创新亮点新能源汽车主驱新一代功率赋能砖，兼容Si/Sic，采用AMB陶瓷基板+铜Clip技术替代传统绑定线，寄生参数小、热阻低、电流密度高。该产品集成4颗SiC芯片，相比传统TPAK级封装能量密度翻倍，热阻仅0.0965℃/W，体积/重量仅为传统1/3及减重30%。铝制双面水冷设计在850V/650Arms工况下确保芯片结温<170℃，铜Clip与银烧结工艺优化热膨胀匹配（16.5ppm/K），杂散电感与热应力降低。
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产品3
产品/技术创新亮点 为实现更高的功率密度和降低工艺难度及生产成本，T2PAK器件功率端子与客户端互连采用传统的锡焊方式，无需客户投入昂贵的激光焊接设备，电流承载能力提升50%，同时系统兼具高效散热能力，热阻较传统模块降低约15%，有效保障器件在高功率密度下安全运行，严格通过AECQ101和模组级AQG324可靠性验证。
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