江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、日本子公司、欧洲子公司、马来西亚子公司，载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上，如：电动汽车，风力发电，机车牵引系统，高压直流传动装置等，销售网络已覆盖全球近20个国家。
产品1
产品/技术创新亮点富乐华DAB（Direct Aluminum Bonded）基板从粉体材料到烧结工艺均实现自主研发，打破了日本厂商的垄断，有效解决了国内新能源汽车功率半导体材料受制于人的“卡脖子”难题。DAB基板在高压电驱电控和功率模块中表现出卓越的电气绝缘性、散热能力和耐久性，满足车规级严苛标准，在保证性能领先的同时，富乐华DAB陶瓷铝基板成本较进口基板降低约30%-40%，在国内新能源汽车市场具备显著竞争力。
应用领域 混合动力汽车、工业变频器、风电、电动汽车、轨道列车等。
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产品2
产品/技术创新亮点富乐华AMB载板采用活性金属钎焊工艺，具有高导热、高机械强度及良好的抗热冲击性能。其温度循环可靠性大幅度优于市面常见产品，并具有极低的空洞率和高结合强度，能有效提高对功率和散热要求更高的厚铜产品（T≥0.8mm）在车载主驱逆变器、OBC、DC/DC 车载电源转换器和大功率 DC/DC 充电器领域和高压电机器件上的可靠性，保证产品质量。
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产品3
产品/技术创新亮点富乐华 DCB 覆铜陶瓷基板，通过高温直接烧结工艺制成，将铜箔结合于陶瓷基材表面。产品拥有优异的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力，铜面可蚀刻多种线路结构。产品使用温度区间为 - 55℃至 850℃，热膨胀系数与硅材质相近，可适配新能源汽车电控、车载电源等多种应用场景。
应用领域新能源汽车车载充电机（OBC）、DC-DC转换器等中功率部件
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