苏州住友电木有限公司

苏州住友电木有限公司是一家主要为半导体芯片封装企业提供封装材料和整体解决方案的供应商,公司隶属于住友电木株式会社。该集团是全球半导体封装材料领域的领先企业,尤其在环氧塑封料(Epoxy Molding Compound)这一核心产品上,其全球市场份额约为40%,处于世界领先地位。

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