安徽瑞迪微电子有限公司成立于2019年6月28日，截止目前公司注册资金20954万元，坐落于安徽省芜湖市弋江区，是一家专注于IGBT/FRD以及碳化硅MOS/SBD芯片设计、功率模块封装测试及系统应用解决方案的战略性新兴企业。公司重点布局电动汽车、风电、光伏、储能、充电桩等新能源市场，同时兼顾电能质量及工业控制需求，致力于成长为卓越的国产功率半导体制造商。
车用型A5系列IGBT功率模块
A5模块具有低损耗、高功率密度等特性,160°C工作结温设计,应用于400V/800V电压平台,满足功率范围50~180kW的电动汽车应用。体积比行业标准封装尺寸更紧凑(如HPD封装系列),采用铜端子激光焊接技术，兼容无磁芯电流传感器。搭载瑞迪第八代芯片，最高可持续输出540Arms.结合椭圆形Pinfin直接液冷散,可进一步提高功率密度。其紧凑的设计、高兼容性等可满足微型电动设备与高集成场景需求,推动电驱系统向小型化和低成本方向发展。
量产
电驱动
车用型A6系列IGBT功率模块
A6 模块具备低损耗、低杂散电感、高散热特性，适配 400V/800V 电压平台，兼容 HPD 封装，满足 50~220kW 电动汽车应用需求。其采用椭圆形 Pinfin 直接液冷散热，搭载瑞迪第八代芯片，通过多芯片并联与叠层母排设计，降低电压尖峰与 EMI 干扰，提升系统可靠性，最高可持续输出 650Arms，满足车载高功率密度要求。
车用型A4系列IGBT功率模块
A4模块具备低损耗、高可靠性、高功率密度等 特性,可应用于400V电压平台,最大输出功率 可达140kw。该模块兼容HP1DC6i封装系列,采用Press FIT压接封装技术，实现零焊接应力,延长使用寿命，采用Pin Fin 直接液冷式散热结构,降低热阻,可减少散热成本。由于其体积较小,成本较同类封装方案更低.该模块的诞生可加速电动汽车向高功率、高可靠性及低成本方向升级。