北京清连科技有限公司
清连科技总部位于北京经济技术开发区，设有天津设备研发生产基地和苏州材料生产与客户服务中心，致力于高性能芯片高可靠封装解决方案，主要业务为封装材料、封测设备、工艺开发和器件可靠性评价服务。公司拥有数千平米超净生产车间，产品实现稳定量产并通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949以及QC080000认证。
产品1
产品/技术创新亮点QLDF7021是一款适用于芯片正面烧结的覆银膜铜片，具有优异的导电导热性能和高可靠性，能够金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接，为大功率器件芯片正面银/铜烧结互连提供高可靠解决方案。
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产品2
产品/技术创新亮点QLAg1110是一款适用于有压烧结工艺的纳米银膏，采用自主研发的膏体配方，具有优异的导电导热性能和高的剪切强度，能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结链接，为大功率器件封装提供高可靠解决方案。
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产品3
产品/技术创新亮点针对散热器、模组之间的连接需求，开发了大面积有压烧结铜/银膏和大面积有压烧结银片，可将烧结条件降低220℃、7MPa，为SiC、IGBT等提供高可靠的大面积烧结封装解决方案。
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