阿基米德半导体(合肥)有限公司
阿基米德半导体总部位于合肥市，主营新能源汽车及光伏储能充电用分立器件及模块，致力于成为双碳时代功率半导体领跑者。公司核心技术团队由中国科学院院士领衔，团队成员来自英飞凌、安森美、华为、Vincotech、三菱等国内外大厂。公司完成超6亿元融资，股东有阳光电源(300274.SZ)、中哲新能源、赛微电子(300456.SZ)、圣邦股份(300661.SZ)、中裕能源(03633.HK)、长江创新以及安徽省、合肥市、高新区三级政府投资平台联投。
产品1
产品/技术创新亮点针对新能源汽车 IGBT 模块散热瓶颈，传统基板热导率不足、热膨胀不匹配导致功率密度受限、寿命缩短的行业痛点。采用金刚石嵌入式散热，适配现有封装工艺，具备量产应用潜力。所采用金刚石材料热导率相比传统陶瓷材料提升5倍以上，CTE 匹配碳化硅硅芯片，较传统基板散热效率提升 40%。助力整车实现 IGBT 模块小型化、高功率密度，降低整车能耗，提升续航与产品综合竞争力。
所处开发阶段 所处阶段：工程开发阶段（小批量客户验证）
应用领域新能源汽车领域适配 800V 高压平台，应用于主驱逆变器、车载充电机 OBC、直流变换器 DC/DC
光伏储能领域应用于 150-250kW 储能变流器 PCS、工商业光伏逆变器、不间断电源 UPS、有源滤波及无功补偿装置 APF/SVG
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产品2
技术/产品/材料/工艺名称电机550KW 单电机电驱方案，采用HPD 封装，12芯并联 1200V/1毫欧SiC 功率模组,800V@10K@950Arms
产品/技术创新亮点AMS010H12H1C3RB，1200V/1200A/1mΩ，封装采用HPD椭圆Pinfin设计，芯片和AMB银烧结焊接工艺，芯片正面采用DTS 互联工艺，产品具有高出流，高可靠性，长寿命的特点。
所处开发阶段 产品处于开发阶段、预计2026年Q4量产。
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产品3
技术/产品/材料/工艺名称AMS010H12D1C3PB,1200V/1mΩ半桥单面塑封Sic 模块
产品/技术创新亮点第三代半导体材料-碳化硅
1. 阻断电压 1200V
2. 低内阻、低开关损耗
3. 低电感设计Ls≤5nH
4. 最大工作结温175℃
5. 高性能氮化硅陶瓷
6. 铜直接冷却底板
7. 集成PTC
产品具备高出流，高可靠性，长寿命特点。
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