第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛
4大
板块
20+
现场演讲
400+
参会代表

如何提升SiC器件与模块的封装技术,从而充分发挥SiC优异性能?如何完善车规级功率器件及模块可靠性测试体系?如何打破晶圆与器件制造技术壁垒,提升良率降低成本?如何加快第三代功率半导体在新能源汽车上的应用,汽车和半导体这两大行业都面临诸多困惑与挑战。

第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛于2024年7月4-5日在青岛举办,这是目前为止,完全由汽车行业发起并主办,充分融合全产业链资源,共同聚焦新能源汽车主驱功率半导体的论坛。

此论坛将充分发挥TMC在汽车行业电驱动领域的资源优势,汇集政府、全球整车、动力总成、电机电控、功率半导体企业、高校和研究机构,就以上话题展开讨论。本论坛旨在解读行业痛点,挖掘创新技术,促进行业协同创新,推动新能源汽车与半导体行业发展。

演讲与赞助邀请
议题范围

全球市场动态、影响及趋势

国内市场及产业发展趋势

SiC 功率器件/模块创新型应用

SiC/GaN在电源管理模块中的应用

车规级 SiC 功率模块可靠性测试与失效分析

功率器件与模块先进封装技术与材料

SIC衬底/外延/芯片技术创新及高良率制造方案

GaN器件应用于主驱逆变器的技术挑战与前景

先进封测生产制造设备

展品范围

功率半导体器件及模块(SiC/IGBT 功率模块、 Si IGBT、GaN、SiC MOSFET、SBD 等)

SiC衬底外延、材料(封装胶水、环氧树脂、导热剂、烧结银、AMB 基板等)

测试设备、生产相关设备(烧结、点胶、清洗、切割等)

OBC、DCDC等

高压连接器,高压线束,继电器,熔断器,高压接触器等

往届参会企业
半导体企业

中芯集成、英飞凌、芯聚能、住友电木、中车时代半导体、能芯半导体、宝士曼、忱芯科技、安森美、三安半导体、士兰微、至信微电子、安世半导体、丹佛斯、联合汽车电子、山西烁科、纳芯微电子、意法半导体、基本半导体、浙江晶能微电子、芯塔电子、飞锃半导体、清纯半导体、中科院半导体研究所、致瞻科技、诚联恺达科技、紫光芯能科技、紫光同芯微电子、上海临港汽车半导体研究院、赛晶亚太半导体科技、三井化学、杜邦中国、广电计量、中微创芯、健三电子、七星电子股份、歌尔微电子股份、南瑞联研半导体、三源泰科电子科技、嘉昊先进半导体(苏州)、巨风半导体、富烯半导体材料、华润微电子、扬州国扬电子、山西烁科、上海芯华睿、元山电子

整车企业

一汽、上汽、广汽、东风汽车、长城汽车、长安汽车、北汽新能源、吉利汽车、比亚迪、理想汽车、小鹏汽车、蔚来汽车、现代汽车、丰田汽车、极氪汽车、零跑汽车、路特斯

传动及动力系统企业

阳光电动力、奥美尼传动、上海电驱动、上海捷能、上海电驱动、蔚兰动力、天蔚蓝电驱动、蜂巢易创、华为、汇川联合动力、博格华纳、采埃孚、舍弗勒、博世、电装、法雷奥、三菱电机、纬湃科技、麦格纳、日本电产、华域麦格纳

高校及研究机构

国创中心、复旦大学、中国科学院电工研究所、西安电子科技大学、华中科技大学、合肥工业大学、YOLE Intelligence

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