第五届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛
20+场
主题演讲
1场
专家闭门会
1场
高层互动论坛
30+
参展企业
50+
行业专家
500+
参会代表

新能源汽车产业在高速发展的同时,仍面临续航、成本与热管理等关键挑战,亟待车规级功率半导体实现技术突破。当前,SiC技术正从对硅基的替代迈向全方位应用拓展,而立体封装、新型拓扑与材料创新共同成为推动性能边界继续外扩的核心引擎。

本届功率半导体论坛与主题展区,将汇聚全球领先企业与行业专家,聚焦如何通过更高能效、更高功率密度及更可靠的品质,为下一代电驱系统注入强劲动力。

论坛由汽车行业权威机构发起,并由产业需求端深度参与策划,将于2026年7月9-10日与TMC大会同期同地举办。作为第五届系列活动,本次论坛将邀请政府、整车企业、动力总成、电控系统、功率半导体公司及高校与研究机构等500名代表,共同围绕上述技术与产业难题,探讨创新解决方案,推动先进功率半导体在新能源汽车中的规模化应用。

议题范围

全球车规级功率半导体技术发展趋势(SiC,GaN芯片与模块/电驱,小三电应用/集成封装等)

SiC,GaN在电驱/小三电中的应用创新与技术需求(降本路径/封装应用需求/小三电单级拓扑/高频化实践等)

SiC功率模块创新封装工艺(集成封装/立体封装/混合封装等)

SiC可靠性提升策略与分析(AOG324解读/模块失效分析/铜烧结,银烧结可靠性提升等)

SiC/GaN器件封装与测试(沟槽进展/超结/Ai检测/封装,散热材料等)

大尺寸SiC,GaN衬底/外延(良率提升方案/先进制备技术等)

展品范围

功率半导体器件及模块(SiC,GaN功率模块/IGBT/GaNHEMT/SiC MOSFET等)

衬底外延(SiC/GaN)

封装,散热,键合,密封材料(封装外壳/封装胶水/环氧树脂/导热硅脂/烧结银/烧结铜/陶瓷基板等)

检测,生产相关设备(功率循环试验系统/长晶炉/烧结/点胶/清洗/切割等)

往届参会企业
半导体企业

安森美、安世半导体、宝士曼、忱芯科技、诚联恺达科技、东方中科集成、杜邦中国、飞锃半导体、富乐华半导体、富烯半导体材料、歌尔微电子、广电计量、广林达电子、海姆希科、海特信科、瀚天天成、华大半导体、华润华晶、华润微电子、基本半导体、嘉昊先进半导体(苏州)、镓仁半导体、健三电子、巨风半导体、巨子半导体、锴威特半导体、康卓半导体、科电贸易、联合汽车电子、罗杰斯科技、罗姆半导体、莫科电子、纳微半导体、纳芯微电子、南京百识、南瑞联研半导体、能芯半导体、七星电子股份、清纯半导体、蓉矽半导体、瑞迪微电子、赛晶亚太半导体、赛晶亚太半导体科技、赛米控丹佛斯、三安半导体、三井化学、三源泰科电子科技、山西烁科、山西烁科、上海临港汽车半导体研究院、士兰微、瓦克化学、悉智科技、芯动半导体、芯动能半导体、芯华睿半导体、芯聚能、芯联集成、芯塔半导体、扬杰电子、扬州国扬电子、意法半导体、英飞凌、鹰峰电子、元山电子、月芯半导体、长飞先进、浙江晶能微电子、至信微电子、致茂电子、致瞻科技、中车时代半导体、中科院半导体研究所、中微创芯、住友电木、紫光同芯微电子、紫光芯能科技……

整车企业

宝马、北汽新能源、奔驰、比亚迪、东风汽车、丰田、广汽、广汽埃安、吉利汽车、极氪汽车、江淮汽车、理想汽车、零跑汽车、路特斯、奇瑞汽车、日产、赛力斯、上汽、深蓝汽车、蔚来汽车、现代汽车、小米汽车、小鹏汽车、一汽、一汽奥迪、长安汽车、长城汽车……

传动及动力系统企业

奥美尼传动、博格华纳、博世、采埃孚、电装、法雷奥、蜂巢易创、华为、华域麦格纳、汇川联合动力、麦格纳、日本电产、三菱电机、上海电驱动、上海电驱动、上海捷能、舍弗勒、天蔚蓝电驱动、威睿电动、纬湃科技、蔚兰动力、星驱科技、阳光电动力……

高校及研究机构

YOLE Group、复旦大学、国创中心、合肥工业大学、华中科技大学、天津工业大学、西安电子科技大学、浙江大学上海高等研究院、中国科学院电工研究所……

2025铂金赞助商
2025金牌赞助商
2025银牌赞助商